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芯片封裝等離子清洗
芯片封裝行業(yè)應(yīng)用
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芯片封裝過程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對芯片元件進行清洗處理,去除元件上的有機物、氧化物、微小顆粒等,活化提升元件表明的附著力和粘接力,使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。
推薦設(shè)備型號:JL-VM30 JL-VM60 JL-VM100 JL-VM150 JL-VM200
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